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国家标准《微机电系统（MEMS）技术 器件芯片级中空腔体封装技术规范》工作组会议顺利召开时间：2026-04-02 4月2日，国家标准《微机电系统（MEMS）技术 器件芯片级中空腔体封装技术规范》起草工作组第二次会议在中心召开。本次会议由全国微机电技术标准化技术委员会（SAC/TC 336）研究组牵头，山东中康国创先进印染技术研究院有限公司承办。 来自中机生产力促进中心有限公司、苏州捷研芯电子科技有限公司、苏州市计量测试院有限公司、六方半导体科技（宁波）有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、上海航天技术基础研究所、广州市艾佛光通科技有限公司、成都频岢微电子有限公司、苏州汉天下电子有限公司、中国电力科学研究院有限公司、东南大学、中国兵器工业集团第二一四研究所等起草单位专家代表参会。
会上，起草组专家首先介绍了该标准的编制背景、整体框架及核心内容，重点解读标准中术语定义、封装设计、材料性能、工艺技术要求、测试方法等关键章节核心技术要点。与会专家结合自身在MEMS封装研发、生产、检测等领域实践经验，对草案内容进行逐章逐条细致研讨。
与会专家就草案核心内容达成阶段性共识，明确了后续修改完善的方向和主要分工，接下来将结合本次修改意见进一步优化标准草案，推进标准编制工作有序开展。 会后，起草组专家参观中心微机电实验室，就MEMS封装技术实际应用、工艺创新等方面进行现场技术交流。中心主任毛志平、总经理助理李荣等陪同参观。
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